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A lei de Moore tem impulsionado o dimensionamento dos dispositivos eletrônicos digitais e as performances nos últimos 50 anos. Como resultado, os componentes lógicos de um System-On-Chip (SoC) têm mostrado uma dramática melhoria de desempenho. Por outro lado, uma interconexão on-chip que era considerada apenas como uma carga parasitária antes dos anos 90 tornou-se o verdadeiro gargalo de desempenho devido à sua dimensão de seção transversal extremamente reduzida. As dimensões cada vez menores das interconexões de seção transversal dão origem a um aumento da resistência. Juntando tudo isto, a degradação da constante de tempo RC dos fios metálicos on-chip torna-se mais grave. Como resultado, a contínua degradação do desempenho das interconexões on-chip Cu/low k é um dos maiores desafios para manter viva a lei de Moore enquanto a escala da dimensão dos transístores tem proporcionado uma melhoria incessante dos atrasos.