

Gebundenes Buch
1999.
30. April 1999
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-0-7923-8485-4
7,99 €
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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages (eBook, PDF)
eBook, PDF
6. Dezember 2012
Springer US
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8,95 €
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Buch
2020
Independently published
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