Handbuch der Leiterplattentechnik; Bd. 2: Neue Verfahren, neue Technologien. - Herrmann, Günther und Karl Egerer
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Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: • Geschichte der Leiterplatten • CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf •…mehr

Produktbeschreibung
Bearbeitet von Günther Herrmann unter Mitarbeit von Tom Buck, Brewster F. Barclay, Damien W. P. Creavin, Dipl.-Ing. Konrad Farnbauer-Schmidt, Gary Ferrari, Maurice Fitzgibbon, Dr. D. J. Freed, Dipl.-Ing. W. Ganter, Dimitry G. Grabbe, Joseph Hammond, Werner J. Maiwald, George Messner, Dipl.-Ing. J. Moser, Marc Motazedi, Dr. H. Nakahara, Dipl.Ing. Helmut Pawlischek, David P. Salerno, Thomas Sarnowski, Dipl. Chem. Dr. rer. nat. Horst Steffen, Dr. Ryoje Yokoyama. Die Hauptkapitel des Buches: • Geschichte der Leiterplatten • CAD, Computer Aided Design für den Lei­ter­plat­ten­ent­wurf • Basismaterial für erhöhte Anforderungen • Verfahrenstechnik und Stoffe für hochwertige Ba­sis­ma­te­rialien • Flexible und flexibel-starre Leiterplatten • Mikroleiterplatten, Leadframes • Diskrete Verbindungstechnik • Feinleitertechnik • Laser-Direktbelichtungssystem • SMT Bestückungstechniken • Chip on Board • Löttechnik • Integration von Leiterplatten auf den verschiedenen Fertigungsstufen • Folien-Keyboard-Technologien • Gespritzte Leiterplatten (Molded Circuits) • Marktentwicklung und Nachfrageveränderungen in­fol­ge von Technologie- und Her­stell­kos­ten­ein­flüs­sen