
Gebundenes Buch
3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
1. Auflage
10. April 2012
Wiley & Sons
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Gebundenes Buch
13. Februar 2014
Cambridge University Press
| eBook, ePUB | 42,95 € | |
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eBook, ePUB
13. Februar 2014
Cambridge University Press
eBook, PDF
13. Februar 2014
Cambridge University Press
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19. März 2012
John Wiley & Sons
eBook, ePUB
19. März 2012
John Wiley & Sons
Gebundenes Buch
2. Februar 2025
Springer / Springer Nature Switzerland / Springer, Berlin
978-3-031-75785-3
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eBook, PDF
1. Februar 2025
Springer International Publishing
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