Suchergebnisse für ""John H. Lau""

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Solder Joint Reliability (eBook, PDF)
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John H. Lau
Solder Joint Reliability (eBook, PDF)
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eBook, PDF
27. November 2013
Springer US
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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Broschiertes Buch
2023
29. März 2024
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-19-9919-2
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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
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John H. Lau
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
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Gebundenes Buch
24. Mai 2024
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-97-2139-9
Auch erhältlich als
eBook, PDF136,95 €
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
136,99 €
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John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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Gebundenes Buch
2023
28. März 2023
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-19-9916-1
Semiconductor Advanced Packaging
83,99 €
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John H. Lau
Semiconductor Advanced Packaging
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Broschiertes Buch
1st edition 2021
19. Mai 2022
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-16-1378-4
Auch erhältlich als
Gebundenes Buch121,99 €
eBook, PDF80,95 €
Semiconductor Advanced Packaging
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John H. Lau
Semiconductor Advanced Packaging
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Gebundenes Buch
1st edition 2021
18. Mai 2021
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-16-1375-3
Fan-Out Wafer-Level Packaging
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John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging
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Broschiertes Buch
Softcover reprint of the original 1st edition 2018
16. Dezember 2018
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-13-4266-0
Auch erhältlich als
Gebundenes Buch113,99 €
eBook, PDF80,95 €
Heterogeneous Integrations
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John H. Lau
Heterogeneous Integrations
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Gebundenes Buch
1st edition 2019
12. April 2019
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-13-7223-0
Auch erhältlich als
eBook, PDF120,95 €
Fan-Out Wafer-Level Packaging
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John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging
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Gebundenes Buch
1st edition 2018
13. April 2018
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-10-8883-4
Solder Joint Reliability
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John H. Lau
Solder Joint Reliability
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Broschiertes Buch
Theory and Applications
23. Februar 2014
Springer / Springer US / Springer, Berlin
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
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John H. Lau
Ning-Cheng Lee
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
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Broschiertes Buch
1st edition 2020
30. Mai 2021
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-15-3922-0
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eBook, PDF88,95 €
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
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John H. Lau
Ning-Cheng Lee
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
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Gebundenes Buch
1st edition 2020
30. Mai 2020
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-15-3919-0
Handbook Of Tape Automated Bonding
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John H. Lau
Handbook Of Tape Automated Bonding
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Gebundenes Buch
1992.
31. Januar 1992
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-0-442-00427-9
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (eBook, PDF)
136,95 €
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John H. Lau
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (eBook, PDF)
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eBook, PDF
23. Mai 2024
Springer Nature Singapore
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (eBook, PDF)
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John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (eBook, PDF)
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27. März 2023
Springer Nature Singapore


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