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Este livro fornece um resultado significativo sobre o efeito das cavilhas como métodos de ligação que podem ser uma forma económica de ligar estruturas. As cavilhas foram utilizadas no passado em projectos de pequena escala, como na indústria dos telefones e na indústria do mobiliário. Quase não existem casos de utilização de cavilhas em projectos de grande escala, como na indústria da construção. Este livro identifica as questões-chave da utilização de uma ligação de cavilha e a razão pela qual é preferível a outros métodos convencionais de ligação. Os testes efectuados através de juntas com…mehr

Produktbeschreibung
Este livro fornece um resultado significativo sobre o efeito das cavilhas como métodos de ligação que podem ser uma forma económica de ligar estruturas. As cavilhas foram utilizadas no passado em projectos de pequena escala, como na indústria dos telefones e na indústria do mobiliário. Quase não existem casos de utilização de cavilhas em projectos de grande escala, como na indústria da construção. Este livro identifica as questões-chave da utilização de uma ligação de cavilha e a razão pela qual é preferível a outros métodos convencionais de ligação. Os testes efectuados através de juntas com encaixe por interferência parecem dar resultados promissores. Como regra geral, diz-se que a distância crítica entre o centro do orifício e a extremidade do painel de ligação é quatro vezes o diâmetro do orifício. Os testes para examinar esta regra incluíram a variação da distância final da placa. A revisão da literatura mostra que é melhor ter um ajuste com interferência do que ter um orifício de folga. Este método de encaixe por interferência foi adotado pela indústria aeroespacial e a investigação mostra que reduz a vida à fadiga do material.
Autorenporträt
Roshan Jayawickrema era un estudiante de la Universidad de Warwick (Reino Unido) que se graduó con un máster en Ingeniería Civil con Gestión Empresarial tras haber obtenido matrícula de honor en cada uno de los cuatro años de sus estudios en la Facultad de Ingeniería.