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Mikroprozessoren sind zum Herzstück von Heim- und Büro-PC-Systemen geworden. Die Mikroprozessoren benötigen für ihre Arbeit elektrische Energie, die in Wärmeenergie umgewandelt wird, was sich auf die Leistung eines Mikroprozessors auswirken kann. Kühlkörper wurden verwendet, um die Temperatur des Mikroprozessors innerhalb der zulässigen Grenzen zu halten. Es gibt verschiedene Parameter wie Kühlkörpermaterial, Lamellendicke, Anzahl der Lamellen, Abstand zwischen zwei Lamellen, Dicke der Grundplatte und Lamellenform usw., die die Leistung des Kühlkörpers beeinflussen. Das Material ist einer der Parameter, die die Wärmeübertragungsrate erhöhen. Wenn Kupfer anstelle von Aluminium verwendet wird, erhöht sich die Wärmeübertragungsrate, aber gleichzeitig steigen auch die Kosten. Die Dicke der Kühlkörper-Grundplatte ist ein Parameter für Verbesserungen. Wenn die Dicke der Grundplatte erhöht wurde, war die Leistung des Kühlkörpers besser. Allerdings ist der Platz für jeden Kühlkörper in einem Computer begrenzt. Auch die Erhöhung der Anzahl der Rippen war keine Lösung zur Verbesserung der Wärmeübertragung. Daher ist die Rippenform der Parameter, der in dieser Arbeit für bessere Ergebnisse untersucht wurde.