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O livro apresenta o básico das Placas de Circuito Impresso. Em seguida, apresenta passo a passo o processo de fabrico. Resume sobre vários tipos de placas de circuito impresso, como as de uma face, de dupla face, de várias camadas, rígidas, rígidas flexíveis. Foram discutidos vários processos de reciclagem, como físicos, químicos e hidrometalúrgicos. Para cumprir os objectivos, a maioria dos conceitos teóricos e das imagens foram seleccionadas fontes da web mencionadas nas referências.

Produktbeschreibung
O livro apresenta o básico das Placas de Circuito Impresso. Em seguida, apresenta passo a passo o processo de fabrico. Resume sobre vários tipos de placas de circuito impresso, como as de uma face, de dupla face, de várias camadas, rígidas, rígidas flexíveis. Foram discutidos vários processos de reciclagem, como físicos, químicos e hidrometalúrgicos. Para cumprir os objectivos, a maioria dos conceitos teóricos e das imagens foram seleccionadas fontes da web mencionadas nas referências.
Autorenporträt
Dr S. Agnes Shifani jest adiunktem w dziedzinie elektroniki i in¿ynierii komunikacyjnej w Saveetha School of Engineering, SIMATS, Chennai. Z ponad 13-letnim do¿wiadczeniem w nauczaniu, jej zainteresowania badawcze obejmuj¿ przetwarzanie obrazu, przetwarzanie sygnäów i sieci.