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L'applicazione dell'identificazione a radiofrequenza (RFID) ad altissima frequenza (UHF) ha acquisito slancio dopo la ratifica del protocollo EPC Classe 1 Gen 2 (EPC C1G2, noto anche come ISO 18000-6C). La disponibilità limitata dei diodi a barriera Schottky (SBD) ha stimolato la ricerca di soluzioni circuitali alternative per fabbricare chip RFID UHF con prestazioni comparabili utilizzando processi CMOS tipici. Il front-end analogico RFID UHF è composto da quattro elementi fondamentali: raddrizzatore RF-DC UHF, riferimento di tensione e regolatore, modulatore e demodulatore. Questo libro ha…mehr

Produktbeschreibung
L'applicazione dell'identificazione a radiofrequenza (RFID) ad altissima frequenza (UHF) ha acquisito slancio dopo la ratifica del protocollo EPC Classe 1 Gen 2 (EPC C1G2, noto anche come ISO 18000-6C). La disponibilità limitata dei diodi a barriera Schottky (SBD) ha stimolato la ricerca di soluzioni circuitali alternative per fabbricare chip RFID UHF con prestazioni comparabili utilizzando processi CMOS tipici. Il front-end analogico RFID UHF è composto da quattro elementi fondamentali: raddrizzatore RF-DC UHF, riferimento di tensione e regolatore, modulatore e demodulatore. Questo libro ha identificato il MOSFET a soglia dinamica (DTMOST) come un dispositivo promettente per applicazioni a bassissima potenza e ha esplorato topologie di circuiti e metodologie di progettazione che impiegano il DTMOST per l'AFE RFID UHF. Tutti i progetti e le analisi dei circuiti si basano su una tecnologia CMOS 0,18 µm a singolo polisilicio con sei strati metallici (1P6M) e triplo pozzo. Il guadagno in termini di prestazioni, il consumo energetico, la penalizzazione in termini di area e le considerazioni di progettazione associate alle tecniche DTMOST sono stati confrontati e contrapposti alle celle tradizionali.
Autorenporträt
Ying-Khai Teh hat einen Doktortitel der Hong Kong University of Science and Technology. Derzeit ist er Assistenzprofessor am Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik der San Diego State University in Kalifornien, USA. Er ist Stipendiat des Telekom Malaysia Undergraduate Scholarship, des Canadian Commonwealth Scholarship und des Hong Kong PhD Fellowship.