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Herstellerkennzeichnung
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Inhaltsangabe
1 Montage Integrierter Schaltungen.- 2 Beteiligte Verbindungspartner in der Montagetechnik.- 2.1 Halbleiter.- 2.2 Substrate.- 3 Verbindung Chip-Substrat.- 3.1 Legieren.- 3.2 Löten.- 3.3 Kleben.- 3.4 Einrichtungen für die Chipbefestigung.- 3.5 Prozeß- und Qualitätskontrolle.- 4 Kontaktierverfahren.- 4.1 Drahtkontaktierung.- 4.2 Spiderkontaktierverfahren.- 4.3 Flipchip-Kontaktierung.- 4.4 Beamlead-Kontaktierung.- 5 Schutz kontaktierter Halbleiter.- 5.1 Abdeckung ungehäuster ICs und Verschließen.- 5.2 Umpressen mit Duroplasten.- 5.3 Umspritzen mit Thermoplasten.- 6 Fertigbearbeitung umhüllter integrierter Schaltungen.- 6.1 Anguß- und Flashentfernung.- 6.2 Oberflächenbehandlung der Anschlüsse.- 6.3 Beschneiden und Biegen der Anschlüsse.- 6.4 Kennzeichnung.- 7 Gehäusebauformen.- 7.1 Gehäuse für die Einsteckmontage.- 7.2 Gehäuse für die Oberflächenmontage.- 8 Eigenschaften von Gehäusen.- 8.1 Thermisches Verhalten.- 8.2 Mechanisches, chemisches und elektrisches Verhalten.- 8.3 Prüfungen zur Sicherstellung von Bauelementeigenschaften.- 8.4 Für die Montagetechnik nutzbare Analysemethoden.- 9 Ausblick.- Erläuterung gebräuchlicher Abkürzungen und Fremdwörter.
