Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 (eBook, PDF)
SISPAD 2007
Redaktion: Grasser, Tibor; Selberherr, Siegfried
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SISPAD 2007
Redaktion: Grasser, Tibor; Selberherr, Siegfried
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The "Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices" (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent…mehr
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- Produktdetails
- Verlag: Springer Vienna
- Seitenzahl: 463
- Erscheinungstermin: 18. November 2007
- Englisch
- ISBN-13: 9783211728611
- Artikelnr.: 37357016
- Verlag: Springer Vienna
- Seitenzahl: 463
- Erscheinungstermin: 18. November 2007
- Englisch
- ISBN-13: 9783211728611
- Artikelnr.: 37357016
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