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Inhaltsangabe
1 Vakuumbeschichtungsverfahren - Übersicht.- 2 Bedeutung der Vakuumtechnik für die Beschichtungstechnik.- 2.1 Vorbemerkungen.- 2.2 Einfluß der Restgase auf die Schichtreinheit.- 2.3 Vakuumerzeugung.- 2.4 Vakuummessung.- 3 Aufdampfen im Hochvakuum.- 3.1 Vorbemerkungen.- 3.2 Physikalische Grundlagen.- 3.3 Anlagentechnik.- 4 Ionenplattieren.- 4.1 Einleitung.- 4.2 Ionenplattierungsprozeß.- 4.3 Anlagentechnik.- 4.4 Entwicklungsstand und Ausblick.- 5 Ionenzerstäubung von Festkörpern (Sputtering).- 5.1 Einführung.- 5.2 Beschreibung des Zerstäubungsprozesses.- 5.3 Plasmagestützte Zerstäubungsverfahren.- 5.4 Anlagentechnik.- 6 Teilchenstrahlgestützte Verfahren.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Teilchenstrahlquellen.- 6.3 Anwendung niederenergetischer Ionen- und Plasmastrahlen.- 6.4 Teilchenstrahlunterstützte Beschichtung (IBAD).- 6.5 Ionenstrahlimplantation.- 6.6 Ionenstrahlmischen.- 7 Erzeugung von Mikrostrukturen an Oberflächen und dünnen Schichten.- 7.1 Plasmamethoden.- 7.2 Teilchenstrahlmethoden in ihrer Anwendung in der Lithographie.- 8 Plasmabehandlungsmethoden.- 8.1 Plasmadiffusionsverfahren.- 8.2 Pulsimplantation.- 9 Plasmaspritzen.- 9.1 Vorbemerkungen.- 9.2 Funktionsprinzip des Plasmaspritzens.- 9.3 Verfahrensvarianten.- 9.4 Anlagentechnik.- 10 Abscheidung aus der Gasphase.- 10.1 Physikalisch-chemische Grundlagen.- 10.2 Produktionssysteme für CVD-Prozesse.- 10.3 Modifizierung des Beschichtungsprozesses durch ein Plasma.- 10.4 Modifizierung der Gasphase durch Photo-CVD.- 10.5 Plasmapolymerisation.- Literatur.- Sachwortverzeichnis.- Autorenverzeichnis.
