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Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
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Ramani Mayappan
Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
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Ramani Mayappan
Interaction of Sn-9Zn and Sn-8Zn-3Bi lead-free on copper metallization
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Wetting, joint strength and intermetallic
2. August 2010
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